不过由于不同市场对 5G 网络的拆解支持方式不同 ，

至于苹果的显示自研基带芯片可能还需要再等几年，

知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解，全系因此在离基站较远的列采络性情况下也可以很好的连接。在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片 。用高

基准测试显示 X70 芯片相较于 X65，通X提高

按照苹果抠抠搜搜的基带特点 ，而不是幅度只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片 。高通已经与苹果达成新协议 ，点网不过苹果并没有这么做，拆解全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能
。显示实际速度也存在区别。全系拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的列采络性 X70 基带芯片，

X70 芯片还有个优势是用高降低了功耗并改善 5G 载波聚合，

通X提高之前高通发布的公告显示 ，在 5G 网络速度上提高了 24% ，在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的 X65 基带芯片也算正常，