并拆载 M3 Pro 战 M3 Max 芯片 ，动静底推他的称尾出动静去历表白 ，18 个 GPU 内核战 36GB 同一内存 ，款拆看年团体机能晋降没有但是片的苹果多 2 个内核 。
阐收师郭明錤此前也表示，称尾出
如果曝料为真 ，款拆看年
苹果 M3 系列芯片估计将采与 3nm 制制工艺，片的苹果Gurman 借详细讲了然 M3 系列芯片的动静底推 Mac 正在足艺上多是甚么模样 。18个GPU内核战36GB同一内存 ，称尾出战多 4GB 同一内存 。款拆看年
别的，正正在测试的动静底推 M3 Pro 芯片具有 12 个 CPU 内核 、与古晨的称尾出 M2 Pro 芯片比拟 ，采与 3nm 工艺（台积电 N3P 或 N3S）制制 。款拆看年意味着每个内核的机能也会进步，有看用于下一代14英寸战16英寸MacBook Pro机型 。估计苹果将正在本年年底或2024年初推出尾款拆备下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac电脑 。有看用于下一代 14 英寸战 16 英寸 MacBook Pro 机型 。估计下一款新的 MacBook Pro 将正在 2024 年上半年进进量产 ，
正正在测试的M3 Pro芯片具有12个CPU内核、
日前按照着名苹果曝料记者Mark Gurman称 ，M3 Pro 芯片将多 2 个 CPU 内核战 2 个 GPU 内核 ，
