并且由于经济衰退而推迟的曝星半导体替代需求很高。Key Foundry  、电等代工　　此外，晶圆近业界预估台积电的厂开厂商平均晶圆代工利用率为 70-75%。　　2 月 17 日消息，工率但在一些 8 英寸代工厂的下滑情况下 ，以中小晶圆代工企业为中心。部分三星电子 12 英寸晶圆代工平均开工率在 70% 左右，英寸已逼SK Hynix IC 、曝星部分 8 英寸晶圆代工开工率跌至 50% ，电等代工预计利润情况将出现负担。晶圆近而东部高科（DB HiTek）的厂开厂商 8 英寸晶圆代工平均开工率将下降到 60-70%，工率”

数据中心和汽车 。下滑“我们目前对战略客户进行价格优惠 ，部分

　　三星电子代工部门副总裁 Jeong Ki-bong 在去年第四季度财报公布后举行的电话会议上表示 ，Magner Chip 等 8 英寸代工企业影响较大。家电等需求不断萎缩
，全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降。”

　　不过 ，再加上固定成本负担的加重 ，代工利用率下降的冲击对 DB HiTek
、业内人士预测代产能利用率的下降将是暂时的 。
　　随着利用率下降，
　　外媒认为
 ，

　　业界将利用率下降的原因归于全球经济衰退大环境下的 IT 需求下降问题 。这是因为随着自动驾驶
、一位 8 英寸晶圆代工行业负责人表示，一些晶圆代工企业纷纷开始降价 ，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比 。随着经济低迷期的延长 ，下游产业智能手机
、物联网和人工智能技术的商业化，DB HiTek 维持 60-70% 的开工率
，“我们预计下半年需求和市场状况将复苏，开工率已经跌至 50% 的水平
。The Elec 报道称
 ，而近期本应稳健的服务器市场也出现走弱。个人电脑、韩国的一些代工企业近期也开始纷纷降价。半导体的需求量正在稳步增加，主要是 HPC、如此前联华电子宣布将从今年第二季度开始降价 10%  。
　　外媒表示
，